EMC改善对策之屏蔽大法
听到屏蔽，小伙伴们心里也许未免先要“嘿-嘿-嘿”几声。不过这里小伙伴们千万不要误会了，在MEC中屏蔽是三大手段之一，简单、粗暴、效果好！在EMC对策中属于老炮技术。
迈克尔法拉第在年制作出第一个由金属或者良导体形成的笼子-法拉第笼（FaradayCage），外壳接地的法拉第笼有效地隔绝笼体内外电磁波干扰。一个完美的空间屏蔽通常是一个“法拉第笼”。举个大家都知道的例子，鸟巢国家体育馆就可以看作一个巨大的法拉第笼，当然它的主要目的不是在EMC上，主要是通过钢构件以钢筋的连接，形成巨大的避雷网-接闪装置，保证了设备及观众的安全。
深圳市力众实业有限公司屏蔽用于衰减通过空气、真空、油等等传播不需要的干扰噪率，屏蔽的特征在于阻尼因子与频率曲线。屏蔽层始终连接在两个区域之间的边界上，其中一个区域需要保护免受另一个区域中存在的电磁场的影响。这里主要介绍通过金属外壳、金属屏蔽框、屏蔽盖屏蔽、对电磁波的反射和衰减。但要注意，与没有屏蔽罩的情况相比，结构不当的防护罩会使抗扰度恶化。
金属框屏蔽原理图（深圳力众实业）金属的屏蔽效果可以用下式表示
SE=A+R+M(dB)
A：金属内传播引起的吸收损耗(dB)衰减
R：回波损耗(dB)金属表面与空气之间的反射损耗
M：多次反射损耗（dB）由于金属板两侧反复反射而产生的损耗
磁场中的波阻抗较低，因此屏蔽表面的反射损耗较小。因此，为了增加屏蔽效果，采用了通过使用具有高磁导率的材料来增加吸收损耗的方法。另一方面，由于电场中的波阻抗高，因此采用了通过使用具有高导电率的材料来增加反射损耗和增强屏蔽效果的方法。
铝、铜、银、金等具有高导电性和空气相同的非渗透性，0.75至3毫米的正常结构材料厚度适用于屏蔽任何类型的kHz以上的电磁波。
低碳钢、镍等铁磁体，对低于10kHz的频率通常具有屏蔽性，在一定频率以上会失去磁性。低碳钢、镍和大多数/所有其他铁磁金属的电导率低于铜和铝等良导体，这意味着它们的反射率较低。
低碳钢和厚镀锡的镍是适用于很宽频率范围的良好材料——钢和镍在低频下具有良好的吸收性，而镀锡则具有良好的反射性。与低碳钢相比，不同等级的钢具有不同的导电性和渗透性，对于相同的SE，可能需要明显更厚。
大型金属机箱、框架或外壳为放置得足够近的PCBA、元器件和导体提供有效的屏蔽。为确保有效，金属外框的表面的尺寸必须比元件或导体大得多，并且与金属表面的距离是需要屏蔽效果的最大频率波长的1/10λ或小于10λ，间隔越小越好。当间隔大于于λ/6时没有效果，甚至增益效果。
通过元器件+PCBA+整体金属外壳方式的多重屏蔽可以减少屏蔽的成本并提高系统的稳定性，降低难度。例如：针对一个MHz的60dB屏蔽要求，通过单金属外壳外壳来实现，难度很大，同时外壳中轻微缺陷可以很容易地将其SE降低到20dB或更低。如果使用三个的金属外壳多重屏蔽，每个在MHz时提供30dB的SE，成本降低，即使外壳会出现缺陷或损整体SE不会低于要求的60dB。在1GHz以上的干扰电磁辐射，PCB级屏蔽几乎是必不可少的，完全依赖外壳屏蔽在设计上非常困难并且成本极高。
屏蔽外壳中的所有开口都充当“意外缝隙天线”——通过屏蔽辐射/传输电磁能量，导致产品发射和抗扰度性能不佳。孔径的最低共振是其最长尺寸g（最大“间隙尺寸”-直径或最长对角线）等于波长的1/2(λ/2)的频率。在第一个谐振之下，假设天线的效率每十倍频下降20dB，因此对于gλ/2，孔径的SE通常假设为20log10(λ/2g)dB。
在10MHz及以上，很容易从非常薄的金属中获得dB及以上的SE，但所有实际屏蔽的SE都是通过接缝、接头、门、盖和电缆穿透等小间隙。控制开口和电缆穿透是实现良好SE值的关键，并且比在kHz以上频率下制作屏蔽的金属类型和厚度更重要。
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