北京工商大学JAC铜表面一步法形成复

铜合金因具有良好延展性与热/电导率等优点而被广泛应用于工业换热、电子器件组装等诸多制造业领域。然而，严苛环境（如含Cl-介质）会破坏铜表面的钝化膜，继而侵蚀金属基底，严重威胁相关设施的性能和寿命。电聚合（ECP）可在金属表面原位形成导电聚合物薄层，并通过阳极保护与物理屏蔽等效应对基材发挥优良保护作用。一般情况下，在活性金属表面经ECP形成电聚涂层前均须经历钝化环节以提供稳态界面，间接限制ECP的原位发生与作用优势。

有鉴于此，北京工商大学樊保民等引入致顿盐在铜表面一步形成聚(N-甲基苯胺)/磷酸钠长效防护ECP层，可实现对破损涂层的原位修复；在多尺度理论模拟的基础上，提出利用时域空间扩散轨迹评价涂层防护性能的理念，在不同相互作用加和项下（静电力与vanderWaals力），可视化描述不同阶段特定示踪目标在涂层的扩散行为，进而获取涂层使役过程的失效机理。相关研究成果以Long-termprotectivemechanismofpoly(N-methylaniline)/phosphateone-stepelectropolymerizedcoatingsforcopperin3.5%NaClsolution为题，发表在国际知名期刊《JournalofAlloysandCompounds》上。

论文链接：

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hyfw/4176.html